Generic selectors
Exact matches only
Search in title
Search in content
Post Type Selectors
post

HCHiP – 8 millió eurós lökést kap a magyar félvezetőipar

Megkezdte működését a Magyar Félvezetőtechnológiai Kompetencia Központ (HCHiP), amely 2029-re országos szintű kutatási és innovációs bázist hoz létre a hazai félvezetőipar erősítésére. A közel 8 millió eurós, a Chips Act céljaival összhangban álló projekt új kutatási infrastruktúrát és mérnökképzési programokat indít, a Bay Zoltán Kutatóközpont vezetésével.

A Magyar Félvezetőtechnológiai Kompetencia Központ (Hungarian Centre for Heterogeneous Integration and Packaging – HCHiP) létrehozása stratégiai jelentőségű Magyarország számára. Ez az a terület, melynek dinamikus fejlődése közvetlenül meghatározza az autóipar, a távközlés, az energetika, a védelmi ipar és a mesterséges intelligencia alkalmazások versenyképességét is.

A központ erősíti az európai technológiai szuverenitást, bővíti a hazai innovációs kapacitásokat, növeli a félvezetőtechnológiai értékláncban képviselt hozzáadott értéket és elősegíti, hogy Magyarország a félvezetőiparban fejlesztési, innovációs és tudásközponttá is váljon. A projekt megvalósításával hazánk bekapcsolódik az európai Chips Joint Undertaking (Chips JU) hálózatba, így a magyar mérnökök, kutatók és vállalatok is aktív résztvevői lehetnek a következő generációs félvezető-technológiák fejlesztésének. Ennek eredményeként fokozódik Magyarország versenyképessége, exportképessége és technológiai önállósága, ami hosszú távon erősíti a gazdasági és innovációs pozíciónkat Európában.

„Az Európai Chips JU programba való bekapcsolódás stratégiai fontosságú, hiszen olyan tudáshálózat jön létre Európa szerte, amely jövőformáló, vagyis alapvetően fogja meghatározni az elkövetkezendő évtizedek értékláncát, iparát, versenyképességét”– Dr. Vida Ádám, a Bay Zoltán Kutatóközpont kutatási igazgatója.

A Kompetencia Központ szakmai fókusza

A magyarországi Kompetencia Központ a heterogén integráció és tokozástechnológia területére fókuszál – ez a félvezetőgyártás azon kulcsfontosságú szakasza, ahol a különböző funkciójú eszközök rendszerszintű integrációja és tokozása történik.

A központ fejlett tervezési, modellezési és tesztelési platformokat biztosít majd, beleértve az elektronikai tervezés-automatizálási (EDA) eszközöket, a virtuális prototípus-fejlesztést, valamint a chiplet-alapú és 3D integrációs megoldások tesztelését. A létrehozandó kísérleti gyártó és tokozástechnológiai infrastruktúra alkalmas lesz a legmodernebb eljárások demonstrálására, támogatva a félvezetőipari innovációk hazai fejlesztését.

Képzés és humán erőforrás-fejlesztés

A projekt kiemelt eleme a humán erőforrás-fejlesztés. Ennek érdekében a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME), valamint a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont (HUN-REN EK) bevonásával új, félvezetőipari fókuszú mérnökképzési és továbbképzési programok indulnak, amelyek célja a magasan képzett szakember-utánpótlás biztosítása és a hazai kompetenciák hosszú távú megerősítése a félvezetőtechnológiák és -ipar területein.

A HUN-REN EK kutatóinak több évtizedes, világszerte ismert és elismert munkájára alapozva az anyagtudományi, mikro- és nanotechnológiai, mikrofluidikai, fotonikai, kerámiatechnológiai területeken is magas színvonalú szolgáltatást tud nyújtani a Kompetencia Központ. Így olyan komplex és innovatív szolgáltatások válnak elérhetővé a KKV-k számára is, amelyek lendületet adhatnak az ötlet realizálástól a piacra jutásig tartó folyamatban, de megoldást kínálnak az elemzés, analitika módszertanában is.

A magyarországi Kompetencia Központ a heterogén integráció és tokozástechnológia területére fókuszál

A három intézmény több évtizedes tapasztalattal rendelkezik a mikroelektronika, az anyagtudomány, az integrált rendszerek és a technológia-transzfer területén, valamint széleskörű ipari és nemzetközi együttműködési hálóval bír.

A projekt összköltsége 7,91 millió euró, amelyet 50-50 százalékban az Európai Unió Chips Joint Undertaking és a Nemzeti Kutatási, Fejlesztési és Innovációs Hivatal (NKFIH) társfinanszírozása biztosítja.

ICT Global News

VIDEOGALÉRIA
FOTÓGALÉRIA

Legnépszerűbb cikkek

ICT Global News

Iratkozz fel a hírlevelünkre, hogy ne maradj le az IT legfontosabb híreiről!